7月3日（金）の今日の株価材料（野村・日経QUICKニュース）

・電通グループ（4324）が電通総研（4812）を株式非公開に　富士通（6702）など2000億円規模の出資検討（日経電子版）

・住友電（5802）、光通信の半導体材料生産３倍　ＡＩ需要で従来計画引き上げ（日経電子版）

・出光興産（5019）の坂田ＣＦＯ「利益上振れなら増配」　原油相場が左右（日経電子版）

・住友化（4005）とサムスン電機が合弁会社（日経電子版）

・住友林（1911）、住宅のカーボンクレジット売却益を還元　ＣＯ２削減量に応じ（日経電子版）

・旭化成（3407）、台湾に半導体基板向け材料の新工場　現地での加工能力４割増（日経電子版）

・ファストリ（9983）、ユニクロの国内売上高６月14％減（日経電子版）

・カドカワ（9468）、早期退職に154人応募（日経電子版）

・伊藤忠（8001）がフィジカルＡＩ導入支援　豆蔵と提携、物流や弁当工場向け（日経電子版）

・ソフトバンクグループ（ＳＢＧ、9984）米国でＡＩ計算基盤提供の新会社　クラウド大手向け（日経電子版）

・シンガポールの投資ファンド、ナガワ（9663）株を一部売却　保有比率14.87％に （ＮＱＮ）

・クスリアオキ（3549）の純利益11％増　27年５月期、年間配８円増（日経電子版）

・ＯＳＧ（6136）の12月～５月期、純利益93％増に上方修正　原材料価格抑制（日経電子版）